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从卫星互联网到半导体，总理在河北调研这些企业
发布日期：2024-11-24 10:37 点击次数：199
11月13日，中共中央政事局常委、国务院总理李强在河北调研。
在雄安新区，李强来到中国卫星收集集团，听取企业建设运营、卫星互联网产业发展等先容，察看星网系统运行及哄骗情况；
在保定，李强来到同光半导体股份有限公司，听取企业科技翻新推崇文告，走进晶体孕育车间了解工艺经过，详备接洽联系手艺野心。
李强强调，要相持翻新驱动发展，加速全面绿色转型，高方法高质料建设雄安新区，在鼓动京津冀协同发展中展现新当作。同期，他勉励企业把捏前沿趋势，加大研发插足，死力攻克重要中枢手艺难题，抑制进步竞争上风。
《科创板日报》记者瞩目到，上述两家企业既是河北省先进制造业领域颇具代表性的企业，亦然各自行业内的杰出人物。
中国星网：卫星互联网瞎想建设运营主干企业
中国卫星收集集团有限公司（下称“中国星网”）成立于2021年4月，是中央批准成立的唯独一家从事卫星互联网瞎想建设运营的国有艰难主干企业，是首家注册落户雄安新区的中央企业。
据悉，中国星网专注于构建卫星互联网，额外是低地球轨谈(LEO)卫星收集，旨在提供全国范围内的宽带互联网处事。
一位从事卫星互联网安全领域的业内东谈主士在接管《科创板日报》记者采访时默示，这种处事额外适用于偏远地区、海上、空中以偏执他大地基础技艺难以涉及的地点，知足了特定阛阓的需求。
《科创板日报》记者瞩目到，当今中国星网已在积极布局联系业务，并取得了一系列权贵后果。
其中，本年2月，星网手艺磨练卫星的告捷辐射，象征着中国星网已进入崇拜建设阶段。
中国军转民产业运筹帷幄院常务副院长蒋鹏飞对《科创板日报》记者默示，从建设推崇来看，现阶段，中国星网已辐射了第一批卫星，主要提供给政府使用，旨在确立起全国跨区域通讯哄骗；接下来，第二批卫星将供应给民用领域使用。
证实诡计，中国星网将打造一个由1.3万颗卫星构成的收集，诡计5年内辐射其中约10%的卫星，将为2035年前部署6G移动通讯收集提供匡助。
辩论翌日，卫星互联网面对矫健的阛阓需求。
“跟着6G时期的降临，卫星互联网不仅将成为通讯技能，更将与东谈主工智能、算力及空六合一体化感智手艺交融，构建出一个多功能的空六合立体收集通讯系统。”蒋鹏飞默示。
关于翌日发展，蒋鹏飞提议，联系企业要无间加强手艺翻新。“尤其是积极探索智能卫星手艺，提高卫星的运维甘休和自我拔擢才智，从而进步系统的运行效用和可靠性，在线配资平台通过手艺翻新，抑制提高卫星互联网的处事质料等。”
此外，“在国度计谋的辅助和手艺翻新的推动下，中国卫星互联网产业正迎来快速发展的黄金时候，需要连接加强手艺翻新，完善产业链，拓展阛阓哄骗，推动卫星互联网完结高质料发展。”蒋鹏飞补充说谈。
同光股份：第三代半导体材料碳化硅衬底制造代表
成立于2012年的河北同光半导体股份有限公司（下称“同光股份”），是第三代半导体材料碳化硅衬底制造企业，致力于于SiC单晶衬底的研发、分娩及销售，是国内领先量产SiC单晶衬底的制造商之一。
当今，同光股份的居品已涵盖4英寸、6英寸、8英寸高纯半绝缘型和导电型碳化硅单晶衬底，并告捷哄骗到5G通讯和电动汽车领域中。“近三年，公司总产值完结50%以上高速增长。”本年2月，同光股份方面默示。
当作半导体领域备受存眷的“明星”材料，其中，8英寸碳化硅衬底是现时国表里厂家争相霸占的黄金赛谈。
跟着第三代半导体碳化硅从6英寸晶圆向8英寸晶圆过渡，国际大厂纷纷迈入8英寸的同期，国内厂商亦开启对8英寸碳化硅衬底的加速“破局”之战。
据阛阓三方数据统计，国内有十余家企业与机构正在研发8英寸碳化硅衬底，包含同光股份、烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、中科院物理所、山东大学等。
一位碳化硅衬底从业东谈主士对《科创板日报》记者默示，8英寸碳化硅衬底在裁汰器件单元本钱、增多产能供应方面领有较大的阛阓后劲，正成为行业艰难的手艺演化办法。
Wolfspeed辩论至2024年，8英寸碳化硅衬底带来的单元芯片本钱相较于2022年6英寸衬底的单元芯片本钱裁汰进步60%。
尽管8英寸碳化硅衬底正快速发展，但已完结大界限量产的企业当今仅有Wolfspeed，以及同光股份、天岳先进等国内少数厂家。
一位接近同光股份的阛阓东谈主士本日（11月14日）对《科创板日报》记者默示，前年下半年，该公司（即：同光股份）8英寸SiC衬底已进入送样、小批量分娩阶段。本年其已完结批量化分娩阶段，并获取国外大厂的订单，供货给罗姆半导体集团等。
在产能方面，“同光股份碳化硅衬底产线是6英寸、8英寸居品兼容，该公司产能可证实阛阓情况、客户需乞降订单情况进行动态诊治，满产可达40万片/年-50万片/年之间。”前述同光股份联系东谈主士默示。
在供应方面，最近几年，中国SiC晶圆衬底/外延阛阓增长强盛，且多数目彭胀的产能行将陆续达产。
其中，本年11月12日，天科合达“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期模式”开工庆典在北京举行。投产后将完结年产约37.1万片导电型碳化硅衬底，其中，8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。
“现时国内在8英寸SiC晶圆量产面对较多难点，比如衬底制备中8英寸籽晶的研制、大尺寸带来的温场不均匀等。”上述业内从业东谈主士默示。
需要瞩目的是，在阛阓需求方面，比年来全国新动力汽车增速运行放缓，尤其是泰西新动力汽车需求下落得较为显著。供需的变化让投资者担忧，翌日阛阓存在产能多余的危急。
“以8英寸碳化硅衬底为例，本年国内联系居品的阛阓需求相较于前两年动辄几十万片的出货量，放缓显著。”该业内从业东谈主士补充。
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