车展速递｜黑芝麻智能发布“安全智能底座”，武当芯片预测2025年底达到量产情状

发布日期：2025-04-27 10:08    点击次数：130

　　在智驾安全成为行业关怀点的布景下，黑芝麻智能（2533.HK）在2025年上海国外车展上发布了“安全智能底座”决议。据悉，该决议以武当C1200家眷跨域交融芯片为中枢，通过硬件级安全烦嚣架构，结束功能安全域烦嚣，闲适ASIL-D最高安全等第，排斥跨域交融系统的数据安全隐患。

　　在底层技能打破的同期，黑芝麻智能同步鼓舞产业协同改换。展会时期，黑芝麻智能晓谕与英特尔达成计谋贯串，辘集推出“舱驾交融平台”。该平台深度整合英特尔智能座舱技能与黑芝麻缓助驾驶算法上风，谋略于2025年第二季度发布参考联想决议。

图片着手：每经记者刘曦摄

　　产业化程度方面，黑芝麻智能也晓谕与东风汽车、均联智行辘集成立的舱驾一体化决议隆重干预量产阶段，基于武当C1296芯片的决议将最初搭载于东风汽车旗下多款新车型，牛金所谋略于2025年底达到量产情状。值得关怀的是，撑捏这些决议的武当系列芯片与专注自动驾驶的华山系列（含A1000/A2000家眷），共同组成黑芝麻智能“双核开动”的技能矩阵，遮蔽L2+到L3+全场景智能驾驶需求。

　　高工智能汽车发布的《2024年度中国市集传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控谋划决议供应商市集份额》榜单露出，黑芝麻智能凭借A10000芯片的出货量，以12.15%市集份额位列榜单第三。现在，华山A1000芯片也曾在稳重星河E8、领克07、东风奕派eπ007等多款车型上结束量产，遮蔽更高级第缓助驾驶诈欺。

　　面向智能谋划新期间，公司首创东说念主兼CEO单记章暗示，将深入“技能改换+灵通生态”双轮计谋：一方面通过优化带宽性能和夹杂模子架构打破端侧大模子推理后果瓶颈；另一方面以汽车规模为基点，向机器东说念主、边际谋划等场景延长技能智力，构建智能期间的全栈谋划生态。

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